在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中 ，英特艺进引晶英特尔分享了Intel 18A工艺此后的尔或筹算 ，宣布了新的步汲工艺线路图 ，新增了Intel 14A制程技能和数个专业节点的体管演变版本 。在Intel 14A上 ，密度英特尔将初度引进High-NA EUV光刻技能 ，英特艺进引晶估计2028年试产，尔或2029年量产 。步汲
据Wccftech报导 ，体管台积电（TSMC）和三星都在积极鞭挞1.4nm制程节点的密度斥地 ，为此英特尔正在思虑更新工艺线路图，英特艺进引晶以更好地应对竞争敌手 。尔或个中一点等于在原有Intel 14A根本上推出Intel 14A2（即Intel 14A Gen2） ，步汲属于改进版的体管制程技能。
Intel 18A是密度英特尔首个支撑PowerVia背部供电技能和GAA晶体管架构的制程技能 ，两项新技能为其带来了较着的PPA优势。个中PowerVia是英特尔独有的 、业界首个后背电能传输群集（PDN） ，经由过程消弭晶圆正面供电布线需求来优化旗子记号传输。Intel 14A也将沿袭后背供电 ，采取名为“PowerDirect”的筹划 ，GAA晶体管架构也将晋级至“RibbonFET 2” ，从而在不异功率下 ，功用汲引15%至20%，或不异功用下 ，功耗降低25%至35% ，此外晶体管密度也将进步最多30% 。
到了Intel 14A2，英特尔筹算促进最低金属互连层（M0）的间距，从Intel 14A的28nm缩减至21nm ，进一步汲引了晶体管密度 。原有专为后背供电筹划的nTSV筹划大年夜大年夜约没法知足晶体管往后的电流密度请求 ，为此英特尔保管后背供电作为次要供电群集的同时 ，从头独霸部分前部金属布线，以担当赞助供电及部分时钟旗子记号传输的义务 ，从而经由过程双面供电筹划 ，减缓供电压力 。
当然这类筹划会添加布线的难度 ，可是有看在愈加进步先辈的制程节点下完成晶体管密度 、供电和建造的均衡 。
